학회리뷰
- 정현우
- 홍성완
- 2025.06.08
- 188
-참석일: 2025. 06. 08. ~ 2025. 06. 12.
-학회 후기
2025년 6월 8일부터 12일까지 일본 교토에서 개최된 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits에 발표자로 참여하게 되었습니다. 본 학회는 집적회로 설계와 반도체 소자 기술 분야에서 세계 최고 권위의 국제학술대회 중 하나로, 회로 설계, 첨단 반도체 공정,
AI/ML 칩 등 최신 기술을 다루며 ISSCC, IEDM과 함께 IC 분야를 대표하는 Top-tier 학회로 인정받고 있습니다.
이번 발표는 제가 직접 설계하고 테이프아웃한 회로를 기반으로 한 첫 학회 발표였기에 더욱 뜻깊었습니다. 학회는 교토의 호텔에서 열렸으며, 주말부터 산업계 전문가들의 튜토리얼과
강연이 이어졌고, 본 일정 동안에는 다양한 세션이 활발히 진행되었습니다. 저는 그 중에서도 Analog Techniques, Power
Management, Energy Harvesting 세션을 중심으로 참여했습니다.
세션에 참석하며 느낀 점은, 전 세계에서 다양한 연구자들이 회로 설계를
위해 치열하게 고민하고 있으며, 발표자와 청중 모두가 진지하게 연구를 공유하고 토론하는 분위기 속에서
이 학회가 단순한 연구 발표의 장이 아니라 지식과 아이디어가 교류되는 진정한 연구의 장이라는 것이었습니다.
이번 경험을 바탕으로 앞으로도 더욱 깊이 있는 연구를 통해 성장해 나가고자 합니다.
-발표 후기
이번 학회에서 제가 설계한 회로를 기반으로 한 논문,“A Gm-Boosted
3-stage Amplifier with Gain-Enhancing Feedforward Path for CL of 40–160nF”를
발표하게 되었습니다.
본 논문에서는 공정 미세화로 인해 공급 전압과 트랜지스터의 고유 이득이 감소하는 환경에서도 안정적으로 동작할
수 있도록, Gain-Enhancing Feedforward Path (GE-FFP)와 Gm-Boost 기법을 적용한 3단 증폭기를 제안하였습니다.
이 증폭기는 1V 저전압 환경에서 작동하며, 40~160nF의 대용량 부하를 대상으로도 1.4MHz 이상의 넓은
이득 대역폭(GBW)을 안정적으로 유지할 수 있도록 설계되었습니다.
많은 사람들 앞에서, 그것도 영어로 처음 발표하는 자리였기에 무척
긴장했지만, 무대에 올라 제 회로를 설명하다 보니 어느새 시간이 훌쩍 지나 있었습니다.
발표 이후 세션 참가자들의 질문에 충분히 답변하지 못해 아쉬움도 있었지만, 이번
발표를 통해 얻은 가장 큰 수확은 자신감과 다음을 향한 목표였습니다.
이번 경험은 제게 단순한 발표를 넘어, 앞으로 연구자로서 성장해 나가기 위한 중요한 발판이 되었다고 생각합니다.
