학회리뷰
2023 Asia-Pacific Workshop on Advanced Semiconductor Devices (AWAD 2023)
- 김성근
- 김상완
- 2023.07.10
- 582
-참석 기간: 2023. 07. 10. ~ 2023. 07. 11.
-학회 후기
2023 Asia-Pacific Workshop on Advanced Semiconductor Devices (AWAD2023)는 일본 요코하마에 위치한 도쿄공업대학 스즈카케다이 캠퍼스에서 7/10~7/11에 개최되었다. AWAD는 반도체 소자와 재료 분야에 특화된 주제로 진행되었으며, 대학, 기업, 연구소 등에서 다양하게 참여하였다. 첫째 날은 모두 구두 발표 세션으로 진행되었으며, 둘째 날은 포스터 세션과 구두 발표 세션 둘 다 진행되었다. 가장 흥미롭게 들었던 발표는 LED chiplet을 기판에 높은 수율로 부착하는 연구였다. 해당 연구에서 제시한 저비용, 고효율 공정 방법은 기판과 다량의 LED chiplet을 특수 용액에 함께 넣고 agitation 과정을 거쳐 부착하는 것이다. 간단한 공정으로 99%가 넘는 수율을 달성할 수 있다는 것이 흥미로웠고, 이를 바탕으로 내 연구분야인 Si 기반 소자 분야에도 고정관념을 깨는 공정 방법이 있을까 생각해 보는 계기가 되었다. 이와 같이 해외 학회 참여는 부족한 점을 파악하는 동시에 견문을 넓힐 수 있어 좋은 기회였으며, 앞으로의 연구 방향을 고민해 볼 수 있는 귀중한 시간이었다.
-발표 후기
발표 방식은 포스터 발표였으며, "Study about thermal stability in ferroelectric Hf0.5Zr0.5O2 film with Al2O3 layer"를 주제로 발표하였다. 최근 다양한 차세대 메모리 소자에 대한 연구가 다양하게 이루어지고 있으며, 특히 저전력 동작 및 CMOS 공정 100% 호환이 가능한 Hf0.5Zr0.5O2 기반 강유전체 물질을 활용한 메모리 소자는 산업계와 학계에서 큰 관심을 가지고 있다. 하지만 Hf0.5Zr0.5O2 박막은 고온 공정을 겪으면 결정화 등으로 인해 누설 전류가 크게 증가하고, 결과적으로 소자의 특성 열화를 일으키게 만든다. 따라서 나는 이러한 문제점을 해결할 수 있는 Al2O3가 추가된 구조에 대해 연구를 진행하였고, 그렇지 않은 조건의 특성과 포괄적으로 비교하며 분석한 데이터를 제시하였다. 입학 후 두 번째 학회 발표였음에도, 첫 해외 발표여서 영어로 발표하는 것이 긴장되었다. 하지만 연구 내용에 대해 잘 이해하고 있던 것이 자신감을 주어서 질문에 대해 문제없이 대답할 수 있었다. 1시간이라는 짧은 시간 동안 많은 분들이 내 연구에 대해 관심을 가지셨고, JAIST의 Eisuke Tokumitsu 교수님께서 연구 결과가 흥미롭다고 말씀해 주신 것이 인상 깊었다. 다양한 사람들과 내 연구에 대해 의논할 수 있다는 것이 새로웠으며, 더욱 흥미롭고 참신한 연구를 진행하여 공유하고 싶다는 생각을 하게 되었다.
