최주성 석사과정생,
2020 ISOCC Best Paper Award 수상
▲ (왼쪽부터) 전자공학과 강석주 교수, 최주성 석사과정
지난 10월 24일, 전자공학과 석사과정에 재학 중인 최주성 석사과정생(지도교수 강석주)이 국제 학회 ‘International SoC(Systen on a Chip) Design Conference 2020(이하 ISOCC)’에서 ‘Best Paper Award’에 선정되었다.
ISOCC는 2004년부터 매년 개최되고 있는 국제 학회로 전 세계 학계 및 산업계의 연구자들이 적극적으로 참여하여 반도체 ‘시스템 온어 칩’ 분야에서 가장 최근의 혁신과 트렌드를 지속적으로 선보이고 있다. 올해 Best Paper Award는 논문과 발표자료 제출 후 학회에서 아이디어, 실험결과 및 논문 구성 등을 판단하여 선정하였다.
최주성 학생이 수상한 논문의 제목은 'Sequential Compression Using Efficient LUT Correlation for Display Defect Compensation'으로, 디스플레이에서 발생하는 결함 보상의 신뢰성 확보를 위해 보상 데이터를 고효율로 압축하는 새로운 기법을 제안하였다.
일반적으로 디스플레이를 생산하는 과정에서 공정상의 문제로 패널에 ‘한지 현상’이라고 불리는 결함이 발생하는데, 이를 보상하기 위해서 보상값을 메모리에 저장하게 된다. 이를 효과적으로 보상하기 위해서는 많은 데이터를 저장해야며, 특히 최근에는 화면의 해상도과 사이즈가 증가함에 따라 고효율의 압축기법이 필요하다.
본 논문은 2가지의 다른 압축 기법을 혼용하여 연속적으로 압축함으로써 적은 손실로 압축률을 높일 수 있는 방법을 제시하였다. 이 방법을 통해 더 많은 데이터로 보상이 가능해질 뿐만 아니라 공정의 수율이 상승하고 패널의 퀄리티를 높힐 수 있을 것으로 보인다.