- 제목 : 반도체 산업의 Digital Twin 기술 현황과 미래
- 연사 : 삼성전자 혁신센터, 정재훈 그룹장
- 내용 : 반도체 산업의 특징 및 반도체의 종류와 기능에 대해 간략히 기술하고
제품 개발 및 양산 프로세스와 반도체 주요 8대 공정의 간략한 소개를 통해
현재 반도체 제품의 주요 이슈의 이해를 도모함.
문제 해결 기법으로 제조 데이터와 시뮬레이션 기반의 3차원 구조 계측 및
특성과 불량 예측 솔루션을 통한 Digital Twin 기술을 설명함.
반도체 산업에서 개발 혁신 사례를 공유하고 향후 Digital Twin 기술이 나아가야 할 방향에 대해 고찰하고자 함.
- 일정 및 장소 : 8/30일(금) 16:00, 정하상관 311호
- 주관 : 강석주 교수 연구실